FPC激光切割機
簡介：
該設備根據激光器發射的光束被FPC板吸收，瞬間打斷分子鏈，達到切割效果的冷加工工藝。紫外激光屬于短波長激光，材料易吸收，熱影響區域小，線寬細。
該機系統集成(基于PC windows自主研發具有知識產權的控制系統)振鏡掃描系統、CCD定位系統、運動平臺系統，激光控制系統與一體。運動載物臺運動到CCD位置，通過CCD抓點產品定位，系統自動校正位置，自動運動到振鏡掃描位置，系統控制掃描振鏡自動校正位置，準確快速的掃描切割位置，切割產品。
本機外形美觀，操作簡單，無耗材，折舊成本低，長期運行無故障，免維護，能充分滿足工業化連續工作需求。
適用范圍：
該設備可切各種PCB、FPC、SD卡、TF卡、指紋模組、手機攝像頭模組等。
適用行業：
廣泛用于集成電路、PCB板、FPC、3C、醫療、消費類電子等行業。
機器特點：
●配備進口激光器，全密封光路，保障光傳輸穩定可靠及優異的激光切割質量。
●定制濟南青大理石，保證設備平整度與穩定性。
●根據不同產品厚度，CCD與激光焦距保持一致，MARK點捕捉效果精確。
●設備整體結構穩重牢固，一體封閉式結構，為高速度，高精度，高良率生產提供保障。
●專業定制切割軟件，操作簡單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
●專業吸附抽塵除煙系統以及激光防護系統，保持良好的工作環境。
技術參數：
| 機器型號 | DIT-UVC-10 | DIT-UVC-15 | DIT-UVC-30 | |
| 激光特性 |
輸出功率 波長 光束質量 安全等級 激光發射器 |
10W 355nm M2<1. 1 CLASS IV AOC HR SP |
15W 355nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
30W 532nm M2<1.1 CLASS IV AOC HR SP |
| 標刻與振鏡精度 |
標刻范圍 XY軸行程 平臺定位精度 平臺重復定位精度 CCD定位精度 |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100mm(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
100*100(mm) 400*450(mm) ±3um ±1um ±3um |
| 其他 |
控制系統 最佳運行環境 冷卻方式 電力需求 整機功率 外形尺寸 重量 |
PC 溫度:18℃-26℃;濕度:10%-80% 水冷/風冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 溫度:18℃-26℃;濕度:10%-80% 水冷/風冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
PC 溫度:18℃-26℃;濕度:10%-80% 水冷/風冷 AC220V±10% 50hz/20A <2.5kw 1600*1450*1750(mm) <1800kg |
樣品展示：
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