錫球自動焊接機

簡介：

激光錫球焊接機采用多軸智能平臺，配合高精度 定位及監控系統， CCD對電子件及其他精密件進行焊接，噴錫球焊接采用不接觸方式進行焊接，焊接精度更高，對于一些敏感性或者軟板連接區域，能有效的保證焊接精度及焊接效果避免灼傷，采用光纖激光器，光斑小精度高誤差范圍在±10μm ,錫球使用范圍：40μm-760μm 。

適用行業：

主要運用于CCM攝像頭模組，BGA植球，HDD等電子行業。

機器特點：

●采用9軸工作平臺，適用于多種電子件及敏感性高的元器件。

●采用錫球焊接，保證受熱區域控制。

●錫球是采用無鉛無松香非接觸是焊接，焊接部分無殘留，免于清洗。

●CCD定位精度高，對于微小性產品也可以準確焊接。

●生產效率高，可達到3顆球/1S的速率。 

●焊接中激光不會跟產品直接接觸，避免對產品造成燒傷損壞現象。

●不會在焊接中產生的靜電威脅。

技術參數：

樣品展示：